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    波峰焊接設備預熱係統的作用

    發布時間:2022-07-14 瀏覽:次 責任編輯:色多多网站

    1、促使助焊劑活性充分發揮。

    助焊劑在起作用之前,需要把助焊劑中的活化劑進行激活。然後,這些化學成分與基體金屬表麵氧化物相互作用,使氧化物從基體金屬表麵清除。因此,塗覆好助焊劑的PCB 需要加熱到激活溫度才能發生這種反應,如鬆香基助焊劑需要加熱到104℃左右,並應在此溫度下停留足夠的時間,以保證助焊劑能充分淨化 PCB的被焊表麵。如果隻依靠釺料波峰把助焊劑加熱到活化溫度,那麽就要按照助焊劑能夠清理好金屬表麵所需要增加的時間,來延長PCB 在波峰裏停留的時間,這是極為不利的。

     

    2、除去助焊劑中過多的揮發物來改善焊接質量。

    PCB 進入釺料波峰之前時,大多數助焊劑中的揮發性材料仍與鬆香混在一起。某些有機酸助焊劑中還含有水分。如果在這種狀態下直接進行波峰焊接,那麽釺料槽的熱度就會使溶劑迅速汽化,這不僅將使釺料本身產生噴濺現象,而且這些蒸汽被截留在填充釺料中形成氣孔。另外,由於大量溶劑揮發所消耗的汽化潛熱,將使PCB 焊接表麵溫度急劇下降,從而導致虛焊、橋連、拉尖等焊接疵病的發生。

     

     

    3、減小波峰焊接時的熱衝擊。

    預熱可使PCB 溫度逐步均勻加熱,從而使波峰焊接時的熱衝擊減至最小,緩和了熱應力,使PCB 的翹曲和變形最小,改善了 PCB 的機械平整度。

    4、減小元器件的熱劣化。

    由於采取了預先預熱,波峰焊接時熱衝擊可以降低到最小程度,從而使熱敏元器件損壞的危險程度降至最低。 

    5、提高生產效率。

    預熱處理還縮短了波峰焊接過程中把PCB加熱到潤濕溫度所需要的時間,從而加速了波峰焊接過程,提高了生產效率。


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