波峰焊接後線路板的焊點不飽滿的情況包括：焊點幹癟、不完整、有空洞、插裝孔及導通孔焊料不飽滿、焊料未爬到元件麵的焊盤上等。下麵就來講一下出現這種現象的原因和對策。(如果你想了解更多波峰焊，請拔打熱谘詢>>>400-9932122)

造成波峰焊點不飽滿的原因是：

　　1、PCB預熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低;

　　2、2、插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出;

　　3、插裝元件細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點幹癟;

　　4、金屬化孔質量差或阻焊劑流入孔中;

　　5、PCB爬坡角度偏小，不利於焊劑排氣。

對波峰焊點不飽滿的對策：

　　1、預熱溫度90-130℃，元件較多時取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5S。

　　2、插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細引線取下限，粗引線取上線。

　　3、焊盤尺寸與引腳直徑應匹配，要有利於形成彎月麵;

　　4、反映給PCB加工廠，提高加工質量;

　　5、PCB的爬坡角度為3～7℃。