SMT色多多污版下载四大溫區作用詳解
發布時間:2021-01-30 瀏覽:次 責任編輯:色多多网站
色多多污版下载接是SMT特有的重要工藝,焊接工藝質量不僅關係著正常生產,也關係著最終產品的質量和可靠性。

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在電子製造業中,大量的表麵組裝件(SMA)通過色多多污版下载進行焊接,按色多多污版下载的焊接四大溫區的作用,分別為預熱區,恒溫區,回焊區和冷卻區,四個溫區中的每個階段都有其重要的意義。接下來,由小晉給大家科普一下SMT色多多污版下载四大溫區作用詳解。

色多多污版下载的結構
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保溫區的工作原理
保溫階段,主要目的是使色多多污版下载爐膛內PCB板及各元器件的溫度穩定,使元件溫度保持一致。

色多多污版下载爐膛內外雙層保溫
由於元器件大小不一,大的元件需要熱量多,升溫慢,小的元件升溫快,在保溫區域裏給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,使助焊劑充分揮發出去,避免焊接時有氣泡。保溫段結束,焊盤,焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去,整個電路板的溫度也達到平衡。注意提示:所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度,否則在回流段將會因為各部分溫度不均而產生各種不良焊接現象。

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色多多污版下载接區的工作原理
色多多污版下载區域裏加熱器的溫度升至最高,元件的溫度快速上升至最高溫度。在回流街道段,其焊接峰值溫度隨所用焊膏的不同而不同,峰值溫度一般為210-230℃,回流時間不宜過長,以防對元件及PCB造成不良影響,可能會造成電路板被烤焦等。

溫度曲線
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冷卻區工作原理
在此階段,溫度冷卻到錫膏凝固點溫度以下,使焊點凝固。冷卻速率越快,焊接效果越好。冷卻速率過慢,將導致過量共晶金屬化合物產生,以及在焊接點處易發生大的晶粒結構,使焊接點強度變低,冷卻區降溫速率一般在4℃/S左右,冷卻至75℃。

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預熱區的工作原理
色多多污版下载進行焊接的第四步工作是預熱,預熱是為了使焊膏活性化,避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起焊接不良所進行的預熱行為,把常溫PCB板勻均加熱,達到目標溫度。

不過,在升溫過程中要控製升溫速率,過快則會產生熱衝擊,可能造成電路板和元件受損;過慢則溶劑揮發不充分,影響焊接質量。

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