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    影響PCBA波峰焊接質量的因素有哪些?

    發布時間:2021-03-05 瀏覽:次 責任編輯:色多多网站

      線路板波峰焊接質量也不是隻從焊接時的表麵現象來考慮焊接質量問題的,個質量好的線路板應該從設計源頭到包裝出貨整體上考慮找出原因來杜不良現象的源頭。下麵根據16年色多多网站波峰焊經驗來講解下影響PCBA波峰焊接質量的因素有哪些?(如果你想了解更多色多多污版下载,歡迎谘詢:0755-2764 2870。)



    影響PCBA波峰焊接質量的因素有哪些?

      PCBA線路板的形成是由設計人員按預定的色多多视频在线要求,通過布線和安裝設計將多個電子元器件排列組合在PCB上。在進行排列組合時,設計師必須遵守波峰焊接工藝性的約束,不能自行其是。而被排列組合的成百上千的電子元器件,可能的不同的金屬用釺料連接在起的。為數眾多的焊點要在幾秒鍾內同時焊接好,這就要求機體金屬具備易焊性及速焊的能力,因此設計時必須選用可焊性好的材料。

      加熱融化焊錫料是焊接操作的基本部分,通常還要在被焊接的表麵施加助焊劑,以促使焊錫料對被焊金屬的濕潤。實踐證明:焊點強度及可靠性完全取決於焊錫料對被焊金屬良好的潤濕性,因此工藝上要選擇性能優良的焊錫料和助焊劑,是直接影響潤濕效果的不可忽視的因素。

      在完成焊點的冶金過程中,溫度、時間和壓力條件是關鍵。因此良好的波峰焊設備和合理的工藝參數的選擇和控製是確保溫度、時間和壓力等條件的基礎。隻有充分地兼顧了上述各種要求,PCBA波峰焊接工藝才能獲得良好的效果。


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