波峰焊虛焊形成原理及預防解決方法
發布時間:2020-08-29 瀏覽:次 責任編輯:色多多网站
波峰焊是PCBA組件產生缺陷的主要工序,虛焊是波峰焊中常見的一種焊接缺陷,焊點表麵呈粗糙的粒狀、光澤性差、流動性不好是虛焊的外觀表現。從本質上來講,凡是在波峰焊接過程中在連接接頭的界麵上未形成合適厚度的合金層(IMC)就可以判定為虛焊,虛焊的連接界麵既未發生濕潤又未發生漿糊黏住似的,焊點表麵呈粗糙的形狀、光澤性差、接觸角θ>90°,釺料和基體金屬接合界麵之間為一層不可焊的薄膜所阻擋,界麵層上未能發生期望的冶金反應,這是一種顯形的虛焊現象,從外觀上就能判斷。
虛焊形成的原理:
1、基體金屬表麵不潔淨,表麵氧化或者被贓物、油脂、手汗漬等汙染導致表麵可焊性差甚至不可焊造成虛焊。
2、PCB、元器件等產品本身的可焊性不合格,入庫焊接前未進行嚴格的入庫驗收實驗。
3、焊接色多多污视频软件下载大全因素影響。
4、釺料槽溫度過高,導致釺料和木材表麵加速氧化而造成表麵對液態釺料的附著力減小;而且高溫還熔蝕了母材的粗糙表麵,使毛細作用下降,漫流性變差。
虛焊發生前如何預防:
1、確保所有焊接的PCB和元器件的可焊性,所有外購的PCB入庫前都要做嚴格的可焊性實驗。
2、優化PCB和元器件的儲存保管色多多污视频软件下载大全,確保儲存色多多污视频软件下载大全必須在恒溫、恒濕、空氣質量好、無腐蝕性氣體和無油汙的色多多污视频软件下载大全中存儲。
3、加強焊接工序中的文明衛生和管理,所有工作人員應穿戴防靜電衣、鞋和手套,並經常保持其潔淨。
4、選擇正確的波峰焊工藝規範,焊前潔淨所有的被焊表麵,確保產品的可焊性;在兼顧焊點的安全性和可靠性的情況下,可酌情選用活性較強一些的助焊劑。
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虛焊產生後如何補救:
1、電感能用新的就用新的,不要存放在潮濕的色多多污视频软件下载大全當中,並且不要超過規定的使用日期,還應對PCB焊盤進行清洗和去潮濕的處理。
2.波峰焊應選擇三層端頭結構的表麵貼裝電感,電感本體和焊端能經受兩次以上的260℃波峰焊的溫度衝擊。
3.SMD/SMC采用波峰焊時元器件布局和排布方向應遵循較小元件在前和盡量避免互相遮擋原則。另外,還可以適當加長電感搭接後剩餘焊盤長度。
4.PCB焊盤翹曲度小於0.8~1.0%。
5.調整波峰焊機及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平。
6.清理波峰噴嘴。
7.更換助焊劑。
8.設置理想恰當的預熱溫度。
虛焊在目前的波峰焊接工藝中還是一道無法避免的問題,在實際的生產中隻有全麵的了解虛焊產生的原理才能更好的做好虛焊產生前的預防和後續的補救工作。